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       電子電鍍是現(xiàn)代微電子制造中的關(guān)鍵之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍，封裝中電極凸點電鍍，引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的功能電鍍，它已滲入到整個微電子行業(yè)，且在微機電、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。

       另外，由于電子電鍍面對的是高含量的領(lǐng)域，與常規(guī)的裝飾、防護性電鍍相比，在種類、功能、精度、質(zhì)量和電鍍方法等方面均有不同，要求比較高，在某種意義上它已成為一門不同于常規(guī)電鍍的技巧。
       電子電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域也不同于常規(guī)電鍍，包括印制板電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。

       為了到達要求，調(diào)整到適宜的工況條件，允許施加不同的電流密度。這樣就可以得到高的生產(chǎn)速度。
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